募集内容
募集職種 | 建築設計 デベロッパー サラカン(設計監理) 土木エンジニアリング 環境エンジニアリング | |
---|---|---|
仕事内容 | コンクリートパネル鋼管杭の半導体溶接を担当。9mm~14mm厚の鉄材を加工し、確かな技術を身に付けることができます。 | |
給与 | 269万円 〜 298万円 | |
魅力や特徴 | 令和6年度より事業拡大し、業績も順調に伸びており、今後も期待できる会社です。 | |
待遇・福利厚生 |
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勤務時間 | 22時00分~07時00分 残業:あり(月平均3h) | |
転勤・出張 | 転勤あり | |
休日・休暇 |
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募集職種 | 建築設計 デベロッパー サラカン(設計監理) 土木エンジニアリング 環境エンジニアリング | |
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仕事内容 | コンクリートパネル鋼管杭の半導体溶接を担当。9mm~14mm厚の鉄材を加工し、確かな技術を身に付けることができます。 | |
給与 | 269万円 〜 298万円 | |
魅力や特徴 | 令和6年度より事業拡大し、業績も順調に伸びており、今後も期待できる会社です。 | |
待遇・福利厚生 |
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勤務時間 | 22時00分~07時00分 残業:あり(月平均3h) | |
転勤・出張 | 転勤あり | |
休日・休暇 |
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